Материал: HFA3102
Внимание! Если размещение файла нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам
HFA3102
Die Characteristics
PROCESS:
UHF-1
DIE DIMENSIONS:
53 x 52 x 14 —±1mils
1340μm x 1320μm x 355.6μm ± 25.4μm
METALIZATION: |
|
Type: Metal 1: AlCu(2%)/TiW |
Type: Metal 2: AlCu(2%) |
Thickness: Metal 1: 8kÅ ± 0.5kÅ |
Thickness: Metal 2: 16kÅ ± 0.8kÅ |
GLASSIVATION: |
|
Type: Nitride |
|
Thickness: 4kÅ ± 0.5kÅ |
|
DIE ATTACH: |
|
Material: Epoxy |
|
WORST CASE CURRENT DENSITY: |
|
1.50 x 105 A/cm2 |
|
Metallization Mask Layout
HFA3102
TOP VIEW
2 |
1 |
14 |
13 |
12
3
11
1340μm
(53ms)
4
10
5
6 |
7 |
8 |
9 |
1320μm
(52ms)
Pad numbers correspond to the 14 pin SOIC pinout.
9-43
Источник: https://studfile.net/preview/16502803/