4. Протоколы выполнения операций.

5. Выводы по работе.

Контрольные вопросы

1. Назначение и виды травления в технологии полупроводниковых приборов.

2. Механизмы травления.

3. Составы травителей.

4. Особенности травления различных материалов (Si. SiO₂, Al) в интегральной технологии.

5. Влияние технологических параметров на скорость и качество травления различных материалов.

Библиографический список

1. Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок / Л.А. Коледов. М.: Радио и связь, 1989. 400 с.

2. Черняев В.М. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров / В.М. Черняев. М.: Радио и связь, 1987. 464 с.

3. Блинов И.Г. Оборудование полупроводникового производства / И.Г Блинов, Л.В. Кожитов. М.: Машиностроение, 1986. 264 с.

4. Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10-и кн. — М.: Высш. шк., 1989.

5. Липатов Г.И. Технология материалов и изделий электронной техники: учеб. пособие. В 4-х частях / Г.И. Липатов. Воронеж: ГОУВПО «Воронежский государственный технический университет», 2005—2010.

СОДЕРЖАНИЕ

Лабораторная работа № 1 1

ИЗУЧЕНИЕ ПРОЦЕССА ТЕРМИЧЕСКОГО ОКИСЛЕНИЯ ПОВЕРХНОСТИ КРЕМНИЕВЫХ ПОДЛОЖЕК 1

Лабораторная работа № 2 14

ИЗУЧЕНИЕ ПРОЦЕССА ФОТОЛИТОГРАФИИ 14

Лабораторная работа № 3 39

ИЗУЧЕНИЕ ПРОЦЕССОВ ТРАВЛЕНИЯ В ТЕХНОЛОГИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ 39

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК 51

Методические указания

к выполнению лабораторных работ № 1—3 по дисциплине «Основы технологии электронной компонентной базы» для студентов направления подготовки бакалавров 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника» (профиль «Электронное машиностроение»)

очной формы обучения

Составитель Липатов Геннадий Иванович

В авторской редакции

Компьютерный набор Г.И. Липатова

Подписано к изданию 24.02.2016.

Уч.-изд. л. 3,0.

ФГБОУ ВО «Воронежский государственный

технический университет»

394026 Воронеж, Московский просп., 14