Материал: лекція_2

Внимание! Если размещение файла нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам

1.6 Процеси відновлення Метод водневого відновлення з’єднань металів (гідрооксиди, хлориди,

нітрати, карбонати металів), Т = 500 К MeCl2 + H2 ↔ Me + 2HCl.

«+» порошки металів з низьким вмістом домішок і майже однаковими розмірами частинок

Осадження з розчинів.

«-» використання великих об'ємів, значний вміст домішок в порошку і великий розкид частинок по розмірам

1.7 Метод розкладу нестабільних з’єднань

термічний і радіаційний розклад

«+» можливість отримання чистих (навіть хімічно інертних) елементів (Pd, Cd)

1.8 Високоенергетичний синтез

Протікає з високою швидкістю в умовах далеких від рівноважних під впливом високоенергетичної дії. Різновиди: детонаційний (ударна хвиля Р=10-30 ГПА (алмазний порошок, оксиди Al, Mg, Zr, Zn)) і плазмохімічний (низькотемпературна плазма (до 105 К))

2. Методи отримання тонких плівок/покриттів

Фізичні процеси

фізичне осадження із газової фази

(PVD – Physical Vapour Deposition):

термічне випарування, катодне та магнетронне розпилення, іонна імплантація;

газотермічне (плазмове) напилення;

лазерні методи: легування або імплантація, аморфізація поверхні з використанням лазерного випромінювання.

Хімічні процеси

хімічне осадження із газової фази (CVD – Chemical Vapor Deposition);

осадження з використанням плазми тліючого розряду;

світлова і електронна літографія;

осадження із розчинів;

хімічне та електрохімічне окислення (анодування).

2.1 Фізичні методи отримання тонких плівок/покриттів

«+»

можливість отримання дуже рівномірних поверхневих шарів товщиною від <1 нм до 200 мкм з дуже високою відтворюваністю властивостей;

можливість селективного нанесення на вибрані ділянки;

майже необмежений вибір матеріалів підкладки;

достатня гнучкість до вимог по температурі підкладки.

«-»

складність розробки технологічного режиму для конкретного випадку отримання покриття, особливо для одержання покриттів із з'єднань, де необхідна висока точність хімічного складу;

необхідність спеціальної

підготовки покриваються поверхонь.

Термічне випаровування

Технології на хімічних процесах належать Реакційний

газ

плівка

спіраль

 

 

підкладка

 

прекурсор

підкладка

електроди

до насосу

джерело газу

Источник: https://studfile.net/preview/15120672/