Курсовая работа (т): Разработка комплекта конструкторской документации на кодовый замок

Внимание! Если размещение файла нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам

Размеры печатной платы(условная длина) - 50 мм = 0,05 м;(условная ширина) - 45 мм = 0,045 м;(условная высота) - 15 мм = 0,015 м.

(7.1)

Определим условную поверхность нагретой зоны:

(7.2)

Где Kз - коэффициент заполнения.

Определим удельную мощность блока:

                       (7.3)

Где Q - потребляемая мощность, 0,25 Вт

По графику зависимости температуры внутри блока от удельной мощности блока определим температуру перегрева внутри блока T=5ºC, что допустимо для данного устройства и не нарушит ритм его работы.

8. Расчет параметров электрических соединений


Элементы конструкции размещены на печатных платах из фольгированного стеклотекстолита СФ-1-50. Монтаж на печатных платах осуществляется согласно СПТИ.230100.001.

Определяется минимальная ширина, мм, печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:

                                          (8.1)

Где, Imax - максимальный постоянный ток в проводниках,доп - допустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода изготовления (jдоп=20А/мм2), - толщина проводника (t = 0,05 мм).

Определяется минимальная ширина проводника, исходя из допустимого падения напряжения на нем:

                                          (8.2)

где:

ρ - удельное объемное сопротивление; ρ = 0,0175 Ом·мм2/м,- длина проводника, м,доп - допустимое падение напряжения, не превышающее 5% от питающего напряжения для микросхем.

Для сигнальных цепей микросхем:

Полученные минимально допустимые значения параметров печатных проводников удовлетворяют требованиям для выбранного метода изготовления и класса точности ПП.

9. Определение комплексного показателя технологичности


Коэффициент повторяемости ЭРЭ:

                      (9.1)

где, НТ.ЭРЭ - общее количество типоразмеров ЭРЭ, НТ.ЭРЭ = 7;

НЭРЭ - общее количество ЭРЭ, НЭРЭ = 12;

Коэффициент использования микросхем:

                       (9.2)

где, Нмс - количество микросхем, Нмс = 1.

Коэффициент применяемости ЭРЭ:

                 (9.3)

где, НТ.ОР.ЭРЭ - количество типоразмеров оригинальных ЭРЭ, НТ.ОР.ЭРЭ =1.

Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу:

                                  (9.4)

где, НМ.П.ЭРЭ - количество ЭРЭ, подготовка которых к монтажу осуществляется механическим или автоматическим способом, НМ.П.ЭРЭ = 9

Коэффициент механизации и автоматизации монтажа:

                                        (9.5)

где, НА.М - количество монтажных соединений, пайка которых осуществляется автоматическим способом, НА.М = 85;

НМ = общее количество монтажных соединений, НМ = 99

Коэффициент применяемости типовых технологических процессов:

                                    (9.6)

где, НТ.П - количество наименований типовых технологических процессов всех уровней, применяемых для изготовления изделия, НТ.П =7;

НП - общее количество наименований технологических процессов, применяемых для изготовления изделия, Нп = 11.

Коэффициент параллельности сборки:

                                (9.7)

где, НП.ЭРЭ - количество параллельно расположенных ЭРЭ, НП.ЭРЭ = 7;

Суммарный коэффициент технологичности конструкции определяется на основе базовых показателей и коэффициентов весомости:

(9.8)

Расчетное значение К сравнивается с нормативным Кн, который для серийного производства электронных узлов изменяется в рамках 0,5 - 0,8, для установочной серии - 0,45 - 0,75 и для опытного образца - 0,4 - 0,7. Из этого можно сделать вывод, суммарный коэффициент технологичности конструкции РЭС удовлетворяет требованиям ОСТ. Для повышения коэффициента технологичности конструкции РЭС необходимо: использовать больше микросхем, повышать автоматизацию и механизацию подготовки ЭРЭ к монтажу, а так же параллельность сборки.

Заключение


При проектировании кодового замка была разработана оптимальная схема, которая соответствует требованиям технического задания. Печатная плата размерами 50x45 мм крепится в пластмассовый корпус, что обеспечивает защиту от неблагоприятных внешних воздействий. Проведены необходимые расчеты и разработан комплект конструкторской документации.

Список используемых источников


1.      Шахнов В.А. «Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры».

.        Павловский В.В., Васильев В.И., Гутман Т.Н. «Проектирование технологических процессов изготовления РЭА».

.        Медведев А.М. «Печатные платы, конструкции и материалы».

.        Белоусов О.А., Кольтюков Н.А., Грибков А.Н. «Основные конструкторские расчеты в РЭС».

Источник: https://www.bibliofond.ru/detail.aspx?id=804433