Следует также выделить задачи аналоговой микросхемотехники, ориентированные на СБИС аппаратуры связи. Здесь ввод данных (сигналов) в SoC-контроллер решается относительно простыми аппаратными ресурсами. Сравнительно небольшой динамический диапазон, отсутствие необходимости усиливать медленно меняющиеся (близкие к постоянному току) аналоговые сигналы существенно упрощают схемотехнические решения соответствующих узлов и модулей. Однако одновременно с этим обеспечение высокой скорости передачи обрабатываемых данных может заметно усложнить схемотехнику портов вывода, что связано с передачей в линию связи, включая и радиотракт, относительно большой мощности в диапазоне высоких частот. Именно здесь использование принципа собственной компенсации влияния проходных емкостей транзисторов может дать хороший результат.
Сравнение существующих мини- и микроконтроллерных систем показывает, что этот переход заметно сократил число функциональных и математических операций, выполняемых аналоговыми узлами. Несомненно, это сместило «центр тяжести» и негативным образом повлияло на предельные реализационные возможности СБИС в радиоэлектронной аппаратуре. В этой связи с определенной уверенностью можно утверждать, что создание экономичных широкодиапазонных элементов и устройств, образующих функциональный базис современных IP модулей, позволит в SoC-контроллерах, пусть и частично, сохранить преимущества гибридных мини-систем обработки аналоговых сигналов. Рассмотренные выше задачи показанны на рис. 8.1.
Приведенные выше соображения в области аналоговой микросхемотехники требуют дополнительных комментариев. По данным ведущих зарубежных фирм, занимающихся проектированием и изготовлением СБИС «система на кристалле», в настоящее время сдерживающим фактором, влияющим на появление на рынке новых поколений этих изделий, является время разработки IP блоков и соответствующих чипов. И если для решения указанных проблем Texas Instruments и Burr-Brown объединили свои усилия в единой корпорации, то другие фирмы создали открытые ассоциации, в рамках которых осуществляется обмен этим интеллектуальным продуктом, формирование портфеля заказов как на изготовление, так и на сопровождение СБИС. Основу таких ассоциаций составляют центры проектирования, занимающиеся системным, схемотехническим и конструкторско-технологическим уровнями проектирования под определенные производства – кремниевые мастерские.
Рис. 8.1.
Последние
несколько лет источники питания с
напряжением 5 В вытесняются более
низковольтными. Требования к уменьшению
рассеиваемой мощности и уменьшению
числа батарей в таких приложениях, как
беспроводные устройства связи и
персональные компьютеры, привели к
снижению напряжения питания в цифровых
схемах до уровня 1,5 В. Эта тенденция была
реализована в современных SiGe
транзисторах, которые сконструированы
так, чтобы обеспечить максимальную
частоту среза (f1)
в компромиссе с напряжением пробоя
(Uпр).
Для кремниевых транзисторов
.
Таким образом, малые размеры транзисторов,
обеспечивающие высокие значения f1
(до 200 ГГц), привели к снижению напряжения
питания микросхем.
Уменьшение напряжения питания Еп в цифровых биполярных схемах приводит к появлению новых проблем, и некоторые из них становятся особенно важными при напряжении питания менее 2 В. Принципиальная сложность уменьшения напряжения Еп состоит в том, что биполярный транзистор имеет фиксированное напряжение база-эмиттер Uбэ, которое не сокращается линейно с уменьшением технологических норм, так как
,
где
,
Iк
– ток коллектора;
Is
– обратный ток эмиттерного p-n
перехода. При этом параметры транзистора
и уровни тока оказывают слабое влияние
на напряжение Uбэ.
На практике плотность тока в биполярном
транзисторе (Iк/Is),
изменяя свое значение, также слабо
влияет на напряжение Uбэ.
Если в используемой технологии Uбэ
=0,8 В, то применение 1,5 В источника питания
приводит к тому, что между «землей» и
шиной Еп не может быть включено больше,
чем один переход база-эмиттер.
Другая трудность в проектировании низковольтных аналоговых и цифровых схем на биполярных транзисторах состоит в том, что значение амплитуды переключения в типичных ЭСЛ схемах не может определяться произвольно, а минимальное значение ограничено уровнем шума. Биполярная дифференциальная пара (дифференциальный каскад в структуре ЭСЛ) требует, чтобы уровень входного логического сигнала был как минимум 5,5т. В действительности же, к этому напряжению нужно еще добавить падение напряжения на сопротивлениях в эмиттерной цепи, а также остаточное напряжение при неполном переключении, ограниченном коэффициентом усиления по току, и падение напряжения на шинах питания. Все это приводит к тому, что минимальное напряжение переключения должно составлять несколько сотен милливольт.
Для того чтобы поддерживать высокую скорость работы транзисторов, они не должны входить в «тяжелый» режим насыщения. Это ограничение прямо воздействует на минимальное напряжение коллектор-эмиттер (Uкэ), которое тоже составляет примерно 400 мВ. Учитывая вышесказанное, а также численные значения напряжения Uбэ≈ 800 мВ, можно сделать вывод о том, что запрещается использовать многоярусные дифференциальные пары или каскодные конфигурации (архитектуры) при напряжении питания 1,5 В.
Таким образом, отсутствие возможности масштабирования напряжения на переходе база-эмиттер еще больше обостряет проблему дальнейшего масштабирования напряжения питания схем на биполярных транзисторах. Для КМОП транзисторов такой проблемы не существует в принципе, потому что их пороговое напряжение Uп может быть снижено на стадии производства.
На практике такие неидеальности КМОП транзисторов, как наличие проводимости, при отсутствии приложенного к затвору порогового напряжения (так называемая подпороговая проводимость), зависимость порогового напряжения от температуры, а также эффект короткого канала, приводят к тому, что необходимо для КМОП транзисторов установить пороговое напряжение, равное нескольким сот милливольтам. Это приближает их по статическим характеристикам к биполярным транзисторам.
Моделирование ИС позволяет разработчикам анализировать широкий круг схем, избегая недостатков, связанных с применением средств смешанного моделирования. Перед ними открываются новые, недоступные ранее возможности. Например, возможность верификации больших фрагментов SoC на транзисторном уровне после этапов проектирования топологии и экстракции параметров паразитных элементов. Особенностью схем, полученных после экстракции из топологического чертежа, является то, что каждый отдельный элемент уже обладает своими индивидуальными параметрами. У разработчиков ИС появляется также возможность проводить параметрическую оптимизацию и развернутый статистическией анализ больших фрагментов и функций без основ знания и понимания принципов работы основных устройств РЭУ.
Процесс изучения дисциплины направлен на формирование следующих компетенций:
знание основ теории автоматизированного проектирования, моделирования и характеризации УБИС топологическими нормами до 90 нм (БКЗ-1);
знание методологии и маршрутов моделирования аналоговых схем и устройств смешанного сигнала (проектирование аналоговых УБИС с топологическими нормами до 90 нм);
В результате изучения дисциплины слушатели получат достаточный объем знаний в таких областях, как:
автоматизации проектирования и моделирования цифровых, аналоговых и устройств смешанного сигнала (проектирование аналоговых устройств);
маршрута проектирования и моделирования базовых технологических библиотек компонентов с топологическими нормами до 90 нм для САПР компании Cadence.
Mantooth A., Chaudhary V., Francis M., and Lemaitre L., Automatic Generation of Compact Semiconductor Device Models using Paragon and ADMS // BMAS 2004 - http://www.bmas-conf.org.
Cadence Virtuoso Custom Design platform overview // Cadence Design Systems, Inc., 2003.
Wang S., An-Chang Deng. Delivering a Full-chip Hierarchical Circuit Simulation & Analysis Solution for Nanometer Designs // White paper of Nassda Corporation, 2001.
Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide, Version 6.0 // Cadence Design Systems, Inc., May 2005.
Денисенко В.В. Проблемы схемотехнического моделирования КМОП СБИС / В.В. Денисенко // Компоненты и технологии. 2002. № 3. С. 74-78.
Spectre® Circuit Simulator User Guide, Version 6.0 // Cadence Design Systems, Inc., November 2004.
K. Kundert. The Designer's Guide to SPICE and Spectre® // Kluwer Academic Publishers, 1995.
K. Kundert, O. Zinke. Designer's Guide to VERILOG-AMS // Kluwer Academic Publishers, 2004.
Введение |
3 |
|
1. Понятие «моделирование». Проблемы схемотехнического моделирования |
4 |
|
|
1.1. Понятие «моделирование» |
4 |
|
1.2. Задачи схемотехнического моделирования СБИС |
5 |
|
1.3. Проблемы схемотехнического моделирования КМОП СБИС |
9 |
2. Среда проектирования аналоговых устройств. Маршрут моделирования и проектирования аналоговых устройств Cadence IC |
13 |
|
|
2.1. Среда проектирования аналоговых устройств |
13 |
|
2.2. Постановка задачи и платформа Cadence Virtuoso как метод решения |
14 |
|
2.3. Маршрут моделирования аналоговых устройств |
16 |
|
2.4. Маршрут проектирования аналоговых устройств |
18 |
|
2.5. Иеpаpхическая система моделей, используемых в САПР элементов БИС |
21 |
|
2.6. Развитие средств схемотехнического моделирования |
26 |
3. Аналоговое схемотехническое моделирование. Виды и типы анализа |
28 |
|
|
3.1. Принципы аналогового схемотехнического моделирования |
28 |
|
3.2. Виды и типы анализа |
35 |
4. Расширенные виды анализа |
36 |
|
|
4.1. Общие положения математической формулировки задач моделирования элементов БИС |
36 |
|
4.2. Спектральный анализ |
37 |
|
4.3. Анализ чувствительности |
38 |
|
4.4. Анализ устойчивости (stb-analisis) |
39 |
|
4.5. Многовариантный анализ. Режим Parametric Sweep |
39 |
|
4.6. Анализ Монте-Карло |
40 |
|
4.7. Моделирование цифровых и аналого-цифровых устройств |
42 |
5. Библиотеки элементов. Состав, структура библиотек элементов для схемотехнического моделирования с проектными нормами 90 нм БиКМОП технологии |
44 |
|
|
5.1. Библиотека элементов БиКМОП технологии |
44 |
|
5.2. Состав, структура библиотек элементов для схемотехнического моделирования с проектными нормами 90 нм БиКМОП технологии |
46 |
6. Модели элементов. Их параметры |
53 |
|
|
6.1. Резисторы |
54 |
|
6.2. Конденсаторы |
55 |
|
6.3. Модели биполярных транзисторов |
55 |
|
6.4. Модели МОП-транзисторов |
58 |
|
6.5. Источники сигналов и питания |
61 |
7. Задание на моделирование. Список соединений. Язык SPICE |
61 |
|
|
7.1. Расчет режима по постоянному току |
65 |
|
7.2. Многовариантный расчет режима по постоянному току |
65 |
|
7.3. Расчет малосигнальных чувствительностей |
67 |
8. Микросхемотехника аналоговых и аналого-цифровых СФ блоков |
71 |
|
Заключение |
81 |
|
Библиографический список |
82 |
|
Учебное издание
Балашов Юрий Степанович
Мушта Александр Иванович
Сумин Андрей Михайлович
моделирование
аналоговых устройств сверхбольших
интегральных схем
В авторской редакции
Подписано к изданию 28.10.2011.
Объем данных 3,02 МБ.
ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный технический университет»