Материал: Методические указания к выполнению лабораторных работ по дисциплине «Основы технологии электронной компонентной базы». Липатов Г.И

ФГБОУ ВО «Воронежский государственный технический университет»

Кафедра полупроводниковой электроники и наноэлектроники

Методические указания

к выполнению лабораторных работ № 4—8

по дисциплине «Основы технологии электронной компонентной базы» для студентов направления

подготовки бакалавров 11.03.04 «Электроника

и наноэлектроника» (профиль «Электронное

машиностроение») очной формы обучения

Воронеж 2016

Составитель канд. техн. наук Г.И. Липатов

УДК 621.382

Методические указания к выполнению лабораторных работ № 4—8 по дисциплине «Основы технологии электронной компонентной базы» для студентов направления подготовки бакалавров 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника» (профиль «Электронное машиностроение») очной формы обучения / ФГБОУ ВО «Воронежский государственный технический университет»; сост. Г.И. Липатов. Воронеж, 2016. 49 с.

В методических указаниях изложены необходимые теоретические сведения, лабораторные задания и методика выполнения лабораторных работ «Изучение процесса диффузионного легирования кремневых подложек», «Изучение процессов напыления тонких металлических пленок», «Изучение технологии приварки проволочных выводов», «Оценка прочности соединений внутренних выводов». Тематика лабораторных работ подобрана так, что позволяет изучить основные закономерности технологических процессов изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. Предназначены для студентов 3 курса, изучающих дисциплину «Основы технологии электронной компонентной базы».

Методические указания подготовлены в электронном виде в текстовом редакторе MS WORD 2007 и содержатся в файле Технология ЭКБ_4-8.doc.

Табл. 4. Ил. 24. Библиогр.: 5 назв.

Рецензент канд. физ.-мат. наук, доц. Т.Г. Меньшикова

Ответственный за выпуск зав. кафедрой д-р физ.-мат. наук, проф. С.И. Рембеза

Издается по решению редакционно-издательского совета Воронежского государственного технического университета

© ФГБОУ ВО «Воронежский государственный технический университет», 2016

Лабораторная работа № 4 изучение процесса диффузионного легирования кремниевых подложек

Цель работы: изучение процесса диффузионного легирования кремниевых подложек и методик определения глубины залегания p—n-перехода и удельного сопротивления слоя.

Теоретические сведения

Механизмы диффузии. Диффузия примесей в монокристаллический материал является одной из основных технологических операций при создании полупроводниковых приборов.

Рис. 1. Модели атомных механизмов диффузии в полупроводниковых материалах: а — вакансионный; б — межузельный; в — непрямого перемещения по междоузлиям (эстафетный); г — краудионный; 1 — атом примеси; 2 — собственный атом; 3 — вакансия

Диффузия — это процесс переноса примесей из области с высокой в область с низкой концентрацией, стимулированный высокой температурой. Атомы электрически активных примесей, проходя через поверхность полупроводникового материала, диффундируют в решетку кристалла и образуют области p- или n-типа электропроводности. Методом диффузии формируют активные, пассивные элементы ИС и изоляцию. Обычно используют локальную диффузию с применением защитных масок из диоксида кремния. Возможны четыре механизма диффузии: вакансионный, межузельный, эстафетный и краудионный.

Вакансионный механизм (рис. 1, а) обусловлен наличием в монокристалле точечных дефектов (вакансий — пустых, незанятых узлов кристаллической решетки) и межузельных атомов. При повышенной температуре атомы в узлах кристаллической решетки колеблются вблизи равновесного положения. Время от времени они приобретают энергию, достаточную для того, чтобы удалиться из узла, и становятся межузельными. В решетке появляется вакансия. Соседний атом, будь то атом примеси или собственный атом полупроводникового материала, может мигрировать на место этой вакансии. Если мигрирующий атом является собственным, то происходит самодиффузия, а если примесным — примесная диффузия.

При межузельном механизме (рис. 1, б) атом переходит из одного положения в другое, не попадая при этом в узлы кристаллической решетки, т. е. происходит прямое перемещение атомов по междоузлиям. Такой механизм наиболее вероятен для примесей, атомы которых имеют малые размеры. Свободные атомы легче перемещаются по междоузлиям, так как они слабее связаны с решеткой, чем атомы, находящиеся в узлах.

На рис. 1, в показано движение межузельных атомов, когда в процессе перемещения они вытесняют атом из узла решетки и замещают его; вытесненный атом, в свою очередь, становится межузельным. Такой механизм перемещения собственных или примесных атомов называют механизмом непрямого перемещения атомов по междоузлиям или эстафетным механизмом. Если межузельный атом вытесняет атом, находящийся в узле, смещая его на период решетки а (рис. 1, г), то механизм диффузии называется краудионным.

Диффузия в кремний элементов III и V групп периодической системы происходит в основном по вакансионному механизму. Элементы I и VIII групп, имеющие малый ионный радиус, относятся к быстродиффундирующим примесям (в кремнии), их диффузия происходит по механизму прямого перемещения атомов по междоузлиям. Зависимость коэффициента диффузии от температуры подчиняется закону Аррениуса:

где ∆E — энергия активации процесса диффузии; k — постоянная Больцмана, 8,6210^–5 эВ/К.

Виды и источники легирующих примесей. В качестве легирующих примесей используют элементы III и V групп периодической системы. Для кремния — это бор В — акцепторная примесь, создающая области p-типа электропроводности, фосфор P, мышьяк As и сурьма Sb — донорные примеси, создающие области n-типа. Акцепторные примеси диффундируют быстрее, чем донорные, из-за меньшего ионного радиуса. Количество примеси, которое можно ввести в пластину, не превышает ее предельной растворимости при данной температуре в кремнии.

Источники легирующих примесей могут быть твердые, жидкие и газообразные. Так, источниками бора служат: твердые — В₂O₃ и Н₃ВO₃, жидкий ВВr₃, газообразные — галогениды бора ВСl₃, BF₃, BI₃ и диборан В₂Н₆.

Источниками фосфора служат: твердые — Р₂O₅, фосфаты аммония NH₄H₂PO₄ и (NH₄)₂HPO₄, жидкие — РОС1₃, РВr₃ и РС1₃, газообразный — фосфин РН₃.

В качестве источников мышьяка применяют: твердые — порошок кремния, легированный мышьяком до предела растворимости, оксид мышьяка As₂O₃ и газообразный AsH₃ (арсин).

Для диффузии сурьмы используют твердые источники — триоксид сурьмы Sb₂O₃, газообразный SbH₃ (стибин).

При взаимодействии с поверхностью пластины источник примеси не должен образовывать трудноудаляемых соединений, осложняющих процесс диффузии. Кроме того, он должен иметь высокую степень чистоты, исключающую загрязнения поверхности пластины. Важно, чтобы источник не был дефицитным, токсичным, взрывоопасным.

Распределение примеси при диффузии из бесконечного и ограниченного источников. При формировании ИС встречаются два случая диффузии: из бесконечного и ограниченного источников. Под диффузией из бесконечного (постоянного) источника понимают такое состояние системы, когда количество примеси, уходящее из приповерхностного слоя полупроводникового материала, восполняется равным количеством, поступающим извне. При этом поверхностная концентрация примеси остается постоянной, но резко убывает по глубине (рис. 2). Распределение концентрации примеси по глубине в этом случае описывается erfc-функцией:

(1)

где N₀ — поверхностная концентрация примеси, принимая равной предельной растворимости N_s при температуре проведения процесса диффузии; D — коэффициент диффузии примеси; erfc=1–erf — функция дополнительная до единицы интеграла ошибок Гаусса erf,

Рис. 2 Рис. 3

Значения erfc приведены в таблице ниже.

	erfc		erfc		erfc		erfc		erfc
0	1,00000	0,80	0,25790	1,60	0,02365	2,40	0,000689	3,20	6,0310–6
0,10	0,88754	0,90	0,20390	1,70	0,01621	2,50	0,000407	3,30	3,0610–6
0,20	0,77730	1,00	0,15730	1,80	0,01091	2,60	0,000236	3,40	1,5210–6
0,30	0,67137	1,10	0,11980	1,90	0,00721	2,70	0,000134	3,50	0,74310–6
0,40	0,57161	1,20	0,08969	2,00	0,004680	2,80	0,000075	3,60	0,35610–6
0,50	0,47950	1,30	1,06599	2,10	0,002980	2,90	0,000041	3,70	0,07710–6
0,60	0,39614	1,40	0,04772	2,20	0,001860	3,00	22,5010–6	3,80	0,03510–6
0,70	0,32220	1,50	0,03390	2,30	0,001140	3,10	11,6510–6	3,90	0,01210–6

Количество примеси, введенное в полупроводник (доза легирования), зависит как от предельной растворимости примеси при выбранной температуре диффузии, так и от температурно-временно­го воздействия (Dt). Дозу легирования Q, т. е. общее количество атомов примеси, введенное в полупроводник за время диффузии через площадку в 1 см²,

(2)

При использовании ограниченного источника в приповерхностном слое имеется конечное количество атомов примеси (доза легирования), уходящие атомы не восполняются и поверхностная концентрация примеси со временем уменьшается (рис. 3). Распределение концентрации примеси по глубине в этом случае описывается функцией Гаусса:

(3)

причем .

P—n-переход образуется на глубине x_j, где концентрация введённой примеси N(x, t) оказывается равной концентрации исходной примеси N₀, как показано на рис. 4.

Рис. 4

Реальные распределения несколько сложнее за счет влияния диффузии, протекающей в других направлениях, отличных от нормали к поверхности пластины, и наличия ранее введенных в материал примесей.

Рис. 5

При локальной диффузии следует учитывать искривление её фронта у края окна в маскирующем оксиде (рис. 5), которое увеличивает размеры диффузионной области на ∆l и влияет на форму p—n-перехода. В структурах с малыми размерами окон глубина p—n-переходов может быть завышена и неоднородна по пластине. Значения ∆l могут достигать 0,8x_j.

а) б) в)

Рис. 6

Способы проведения двухстадийной диффузии. При создании элементов приборов часто используют двухстадийную диффузию (рис. 6). Для этого вначале в поверхность полупроводникового материала 2 с созданным на ней маскирующим слоем диоксида кремния 1 вводят определенное количество легирующей примеси из бесконечного источника, создавая ее высокую поверхностную концентрацию при небольшой глубине диффузионной области («загонка» примеси) (рис. 6, а, б).

Первую стадию проводят при сравнительно невысоких температурах (950—1050 °С) в окислительной атмосфере. На поверхности образуется слой примесно-силикатного стекла 4 (поверхностный источник), под которым формируется высоколегированный объемный источник 3 (рис. 6, б).

Вторую стадию — диффузионный отжиг, называемую «разгонкой» (рис. 6, в), проводят, предварительно удалив примесно-силикатное стекло. Температура второй стадии выше (1050—1230) °С. Примеси, введенные на первой стадии, перераспределяются, их поверхностная концентрация уменьшается, а глубина проникновения в полупроводниковый материал увеличивается до заданного значения x_j. Создается требуемая диффузионная область 5. Температура и длительность второй стадии диффузии определяются заданными параметрами p—n-перехода. Процесс ведут в окислительной среде, одновременно формируя маскирующий слой 6 для последующей фотолитографии.

Необходимость проведения двухстадийной диффузии при легировании бором связана с тем, что требуется получать распределение со сравнительно невысокой поверхностной концентрацией, а с помощью одностадийной диффузии это не всегда удается. Для остальных примесей двухстадийная диффузия обеспечивает заданные параметры p—n-переходов и возможность получения маскирующего оксида.

Двухстадийную диффузию проводят различными способами. Наиболее широко используют способ диффузии в открытой трубе (рис. 7). Он является основным для первой стадии. Кремниевые пластины 4 (от 50 до 200 шт.) загружают в лодочке в кварцевую трубу 3 через ее выходной конец, сообщающийся с атмосферой. Входной конец трубы соединен с газовой системой 1 подачи газа-носителя. Газообразные диффузанты подаются из баллона и перед входом в реактор смешиваются с азотом и кислородом. В зоне реакции образуется оксид легирующего элемента, а на поверхности кремниевых пластин выделяется элементарная примесь. Например, процесс диффузии фосфора сопровождается реакциями:

в трубе

2РН₃→3Н₂+2Р,

4Р+5O₂→2Р₂O₅;

на поверхности кремния

2Р₂O₅+5Si→5SiO₂+4P.

Рис. 7. Схема процесса диффузии в открытой трубе из газообразного или жидкого (а), твердого (б) и поверхностного (в) источников: 1 — газовая система; 2 — источник примеси; 3 — кварцевая труба; 4 — кремниевые пластины; 5 — нагреватель; б — выходное отверстие

Пары жидких диффузантов из дозатора разбавляются газом-носителем и также образуют оксиды соответствующих элементов, например:

4POCl₃+3O₂→3Р₂O₅+6Cl₂.

Диффузия из газообразных, жидких и поверхностных источников проводится в однозонной диффузионной печи с резистивными нагревателями 5 (рис. 7, а, в).

При проведении диффузии из твердого источника используют двухзонные печи с нагревателем 5 (рис. 7, б). При этом в низкотемпературной зоне помещают источник примеси 2, а в высокотемпературной — лодочку с пластинами 4. Газ-носитель, поступая из системы подачи 1, вытесняет из кварцевой трубы воздух, который удаляется через отверстие 6. Проходя через зону источника примеси, газ-носитель захватывает атомы примеси и переносит их в зону расположения пластин. Атомы адсорбируются на поверхности и диффундируют в глубь кремниевой пластины.

В качестве поверхностного источника используют легированные оксиды, примесно-силикатные стекла, слои легированного поликристаллического кремния. Диффузия проводят в слабо окислительной среде.

Способ диффузии в открытой трубе позволяет легко управлять составом парогазовой смеси, скоростью потока газа и обеспечивает требуемый профиль распределения примеси. Воспроизводимость параметров диффузии от пластины к пластине и по площади каждой пластины зависит от распределения температуры в рабочей зоне печи, числа пластин, их расположения относительно газового потока, типа диффузанта, чистоты проведения процесса и др.

Лабораторное задание

1. Осуществить двухстадийную диффузию бора («загонка»—«разгонка») в кремний n-типа в проточной системе.

2. Измерить поверхностное сопротивление диффузионного слоя.

3. Рассчитать и построить график распределения примеси и определить глубину залегания p—n-перехода.

4. Методом косого (сферического) шлифа определить глубину залегания p—n-перехода экспериментально.

Оборудование:

1. Трубчатая однозонная печь горизонтального типа с рабочей температурой до 1200 С типа СДО-125/3.

2. Pt-Pt/Rh-термопара.

3. Кварцевый держатель для пластин.