5.61. Система визуального контроля MANTIS
Предназначена для визуального контроля РМ в процессе их сборки и ремонта. Рабочее место на основе системы MANTIS отвечает всем требованиям эргономики, уменьшает усталость работника в процессе работы, повышает его производительность за счет снижения напряжения зрения и уменьшения утомляемости глаз. Стереоскопическое изображение с высокой разрешающей способностью, большая глубина резкости, оптимальная цветопередача и хорошо регулируемое освещение обеспечивают более эффективное проведение работ. Эффективность системы сохраняется при работе в очках или с контактными линзами.
Пользователю доступны 5 объективов с различной степенью увеличения (х2; х4; х6; х8; х10), два из которых постоянно находятся на турели и могут быть выбраны простым переключением рычага. Для работы в условиях сильного загрязнения, например, при пайке, к объективам прилагаются защитные прозрачные фильтры. Применение сменного патрона с влагопоглотителем препятствует запотеванию оптической системы прибора. Система MANTIS особенно хорошо зарекомендовала себя при контроле сложных узлов и деталей, в том числе при контроле РМ с плотным поверхностным монтажом, содержащим многовыводные компоненты с малым шагом между выводами.
5.62. Система визуального контроля VS7
Система VS7 настольного типа предназначена для визуального контроля РМ в процессе их сборки и ремонта, особенно при поверхностном монтаже. Высококачественное стереоскопическое изображение контролируемого объекта показывается в увеличенном виде на экране. Улучшенная эргономика, регулирование угла и направления осмотра контролируемого объекта, специальное освещение, высококачественное стереоскопическое изображение с высокой разрешающей способностью и контрастностью, большая глубина резкости, оптимальная цветопередача, антибликовый экран, легко перемещаемый рабочий стол с фиксацией положения и надежными зажимами для быстрого закрепления РМ, увеличение оптической системы от 6 до 60 крат, наличие трансфокатора и дистанционного управления, возможность работы в очках или с контактными линзами - все это содействует эффективной производительной работе с системой VS7, способствует снижению напряжения и утомляемости зрения работника.
Система может комплектоваться вентиляционным устройством для очистки воздуха, автономной телевизионной системой и 35-ти миллиметровой фотокамерой.
5.63. Анализатор производственных дефектов MDA
Анализатор производственных дефектов MDA предназначен для обнаружения производственных дефектов РМ при серийном и мелкосерийном производстве. Анализатор обеспечивает локализацию обрывов и коротких замыканий (КЗ), определение неправильной установки элементов (по полярности и по ключу), проверку номиналов установленных пассивных элементов (резисторов, конденсаторов), а также проверку наличия и расположения диодов, транзисторов и микросхем.
Подключение к тестируемому РМ осуществляется через тестовый адаптер типа “поле контактов”. Тестовые программы могут быть написаны с использованием простого самообучения (по заведомо годной плате) путем программирования вручную и путем автоматического написания программы с использованием таблицы межсоединений. Напряжение 10 В. Обрывы 10 Ом - 1 МОм. КЗ 1 кОм - 1 МОм. Резисторы 10 Ом - 1 кОм +-10%; 10 кОм - 10 МОм +-2%. Конденсаторы 0,01 мкФ - 1000 мкФ +-10%. Диоды правильная или неправильная установка.
5.64. Рабочая станция для обнаружения производственных дефектов S96
Рабочая станция S96 предназначена для обнаружения производственных дефектов РМ в единичном и мелкосерийном производстве. Станция обеспечивает обнаружение обрывов, КЗ, определение неправильной установки элементов (по полярности и по ключу), проверку номиналов установленных элементов. Станция обеспечивает обнаружение неисправностей в РМ методами аналогового сигнатурного анализа (AСA) и внутрисхемного функционального цифрового тестирования (ВТ), локализацию межслойных КЗ в МПП, функциональное тестирование и настройку протестированного модуля.
Рабочая станция S96 включает в себя:
-интегрированный обнаружитель неисправностей TD8000;
-локализатор мест короткого замыкания T950;
-универсальный контрольно-измерительный комплекс S8 на базе PC.
Обнаружитель TD8000 обеспечивает поиск неисправностей в РМ методом АСА и ВТ.
В режиме AСA локализуются дефекты производства и эксплуатационные дефекты: КЗ, обрывы, неправильно установленные и дефектные элементы. Используются следующие методы тестирования: зондовый (при помощи пробника), клипсовый (через тестовые клипсы) и тестирование через краевой разъем. Использование импульсного генератора позволяет провести функциональное тестирование трехвыводных полупроводниковых элементов.
В режиме ВТ производится внутрисхемное функциональное тестирование МС. Возможно тестирование выпаянной МС. Используется клипсовый метод. Стандартная библиотека содержит около 900 тестов наиболее популярных МС.
Локализатор Т950 обеспечивает нахождение любого КЗ без извлечения элементов и повреждения тестируемой платы, в том числе локализацию мест КЗ между печатным проводником и слоем или между двумя слоями в МПП, обнаружение низкоомного КЗ (перемычки припоя), обнаружение перегрузки шины дефектным элементом, обнаружение мест утечки с очень низким сопротивлением.
Комплекс S8 обеспечивает функциональное тестирование и настройку РМ в процессе производства и эксплуатации.
Комплекс содержит:
-цифровой осциллограф (2 канала, 50 МГц);
-функциональный генератор (10 Гц - 10 МГц);
-частотомер (2 канала, 10 Гц - 100 МГц);
-пробник постоянного напряжения (2 канала, 4 - 200 В);
-программируемый источник аналоговых сигналов (8 каналов, +-9,9 В);
-тройной программируемый источник (постоянный ток, +-15 В, 200 мА);
-измеритель емкости (10 пФ - 100 мкФ).
Все разъемы и соединители комплекса выведены на переднюю панель компьютера на свободное место 5-го дисковода.
5.65. Автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 и ATE 3950
Автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 и ATE 3950 предназначено для анализа производственных дефектов, внутрисхемного, функционального и комбинированного тестирования ПП и РМ. Оно позволяет определять КЗ и обрывы, проверять резисторы, конденсаторы, индуктивности и полупроводниковые устройства, измерять сигналы в диапазоне до 450 МГц, подавать и измерять напряжение, ток, частоту, период и другие параметры.
Основанные на вычислительных системах на базе новейшего процессора Pentium и многозадачной операционной системе OS/2, тестеры серии 3900 обеспечивают точное и высокоскоростное программирование и тестирование.
Модульная архитектура оборудования позволяет легко варьировать его конфигурацию для изменения режима тестирования. Системы на основе тестового оборудования являются универсальными и позволяют пользователю приспосабливать их к конкретным задачам тестирования и использовать свою собственную аппаратную часть и программное обеспечение. Имеется большая номенклатура фиксированных и программируемых блоков питания для подачи питания на тестируемый РМ.
Системы на основе оборудования ATE-3900 предлагаются в настольном (3930) или напольном (3950) исполнении, причем напольное исполнение является идеальным вариантом для интегрированных и автоматизированных производственных линий.
5.66. Транспортная система PAF
Транспортная система PAF предназначена для организации ручного и автоматизированного производства РМ. Система организована по модульному принципу и содержит ряд транспортных модулей, позволяющих создавать гибкие производственные линии на основе автоматизированного оборудования сборки, пайки и контроля.
В состав системы могут входить следующие модули: конвейер для ручной сборки РМ, устройство подачи ПП из стопы, устройство загрузки-разгрузки РМ магазинного типа, ременный конвейер, инспекционный конвейер, ленточный конвейер, челночный транспортер, поворотный стол, устройство переворота РМ, буфер РМ этажерочного типа, штыревое ложе для электрического контроля собранных РМ, столы для сборки и досборки, контроля и ремонта.
Все модули транспортной системы PAF ориентированы на работу с ПП, имеющими максимальные габариты 380 х 450 мм, и оснащены механическим и электрическим интерфейсом в соответствии со стандартом SMEMA.
Компоновка системы осуществляется индивидуально с учетом имеющегося оборудования, специфики выпускаемой аппаратуры, планировки производственных помещений.
Технология радиоэлектронных модулей развивается высокими темпами. Динамика ее совершенствования определяется тенденциями проектирования и производства компонентов, печатных плат, технологического оборудования и достижениями по разработке новых материалов.
Переход на компоненты поверхностного монтажа привел к необходимости внесения существенных изменений в технологию печатных плат и разработки уникального оборудования. В ближайшие годы требования к технологии печатных плат и к оборудованию будут постоянно возрастать в связи с имеющими место тенденциями в производстве компонентов поверхностного монтажа. К наиболее важной технологической тенденции относится продолжающееся уменьшение размеров пассивных компонентов и шага между выводами микросхем, что потребует использования технологии печатных плат, обеспечивающей повышенную плотность печатного монтажа, и оборудования, позволяющего выполнять сборочно-монтажные операции с большей точностью.
В условиях жесткой конкуренции радиоэлектронных средств следует ожидать решения задач, направленных на снижение себестоимости и улучшения качества радиоэлектронных модулей.
1.Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов / И. П. Бушминский, О. Ш. Даутов, А. П, Достанко и др.; Под ред. А. П, Достанко, Ш. М. Чабдарова. М.: Радио и связь, 1998, 624с.
2. Донец А. М. Проектирование технологических процессов изготовления печатных плат: Метод. указания / А. М Донец, Л. С. Очнева Воронеж: Изд- во ВГТУ, 1999. 28 с.
3. Овсищер П. И. Совершенствование конструкций электронных модулей для поверхностно – монтируемых изделий / П. И. Овсищер, Г. М. Хробинский // Приборы и системы управления. 1991. № 7. С. 30 – 33.
4. Фантгоф Ж. Н. Печатные платы под поверхностный монтаж / Ж. Н. Фантгоф, В. А. Терешкин, Г. В. Миронюк // Приборы и системы управления. 1991. № 7 . С. 33 – 34.
5. Гуревич А. Е. Защитные маски для печатных плат радиоэлектронных средств / А. Е. Гуревич, Н. Д. Желубовская, В. Ф. Кочкин // Приборы и системы управления. 1991. № 9. С. 37 – 40.
6. Донец А. М. Пайка в производстве РЭС: Учеб. пособие / Воронеж: Изд – во ВГТУ, 1996. 110 с.
7. Кудымова М. Н. Применение клеев в технологии поверхностного монтажа / М. Н. Кудымова, Н. Г. Гончар // Приборы и системы управления. 1991. № 9. С. 38 – 40.
8. Донец А. М. Разработка технических условий: Метод. указания / Воронеж: Изд – во ВГТУ, 1994. 31 с.
9. Донец А. М. Каталог технологического оборудования и оснастки для сборочно – монтажного производства РЭС: / А. М. Донец, Л. С. Очнева. Воронеж: Изд – во ВГТУ, 1994. 68 с.
10. ГОСТ 17467 – 88. Микросхемы интегральные. Основные размеры.
11. Новоселов В. А. Паяльник и качество пайки // Компоненты и технологии. 1999. № 1 . С. 52 – 53.
12. Костин А. С. Применение покрытий на основе парилена для влагозащиты и герметизации РЭА / А. С. Костин, А. Т. Крутько, Т. В. Нефедов // Экономика и производство. 1999. № 5. С. 22 – 23.
13. Синюгина Л. А. Материалы типа «эпилам» для влагозащиты микросборок и узлов на печатных платах / Л. А. Синюгина, Е. Н. Белов, А. В. Комлевский, А. В. Горбась, А. Ю. Киселев, Н. С. Корноухова, Г. Н. Атепкова // Экономика и производство. 1999. № 7. С. 30 – 31.
14. Орехова М. С. Новая влагозащитная композиция «поливоск» / М. С. Орехова, Е. Е. Артемьева // Экономика и производство. 1998. № 8. С. 33-34.
15. ОСТ 4 ГО 010030 – 73. Установка навесных элементов на печатные платы.
16. Кочкин В. Ф. Лакокрасочные материалы и покрытия в производстве радиоаппаратуры / В. Ф. Кочкин, А. Е. Гуревич. Л.: Химия, 1991. 128 с.
Содержание
ВВЕДЕНИЕ 3
1. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ 4
РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ 4
2. ТЕХНОЛОГИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 6
3. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СБОРОЧНО-МОНТАЖНЫХ РАБОТ 12
3.1 Припои, паяльные пасты и флюсы 12
3.2. Клеи 14
3.3. Моющие жидкости 16
4. ИЗГОТОВЛЕНИЕ МОДУЛЕЙ 17
4.1 Схемы технологических процессов 17
4.2 Входной контроль материалов и комплектующих изделий 20
4.3 Подготовка и установка компонентов 22
4.4 Пайка 26
4.5.Отмывка модулей 30
4.6. Ремонт модулей 32
4.7. Влагозащита модулей 35
4.8. Выходной контроль модулей 37
5. ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ 51
5.1. Ультрафиолетовый фотоплоттер Graphtek 51
5.2. Ламинатор для нанесения пленочного фоторезиста 27-22800 51
5.3. Координатный обрабатывающий центр BUNGARD CCD 51
5.4. Установка для изготовления печатных плат PCB500S 52
5.6. Установка для металлизации отверстий в заготовках печатных плат PL903S «ABC» 53
5.7. Устройство для подготовки паяльной пасты SPS-1 53
5.8. Устройство измерения вязкости PM-2A 54
5.9. Устройство контроля паяемости MUST System II 54
5.10. Устройство трафаретной печати 903 55
5.11. Полуавтомат трафаретной печати SP-20 55
5.12. Полуавтомат трафаретной печати SPM 56
5.13. Автомат трафаретной печати ULTRAPRINT 2000 56
5.14. Автомат трафаретной печати SP-100 57
5.15. Дозатор с вакуумным пинцетом Pik & Paste 100Е 57
5.16. Дозаторы паяльной пасты EFD 58
5.17. Автомат дозирования CAM/ALOT2800 58
5.18. Автоматы дозирования SMDU-5000 и SMDU5001 58
5.19. Манипулятор для установки компонентов LM900 59
5.20. Манипулятор для установки компонентов LM901 59
5.21. Манипуляторы для установки компонентов SMFL 60
5.22. Оборудование для установки микросхем с малым шагом FP904 61
5.23. Полуавтоматы установки компонентой SM902 61
5.25. Автоматическая система установки компонентов CSM7000 62
5.26. Автомат установки компонентов ECM93 62
5.27. Автомат установки компонентов ЕСМ96 63
5.28. Автоматы установки компонентов RGSM1 64
5.29. Автомат установки компонентов CSM84 III и CSM84 VIII 64
5.30. Автомат установки компонентов GEM Emerald 65
5.31. Автомат установки компонентов GEM Topaz 65
5.32. Автомат установки компонентов GEM Sapphire 66
5.33. Автомат установки компонентов FCM 67
5.34. Автомат установки компонентов АСМ 67
5.35. Печь конвекционного оплавления припоя SM500CXE 68
5.36. Печь конвекционного оплавления SM1500CXE 68
5.37. Печи конвекционного оплавления SM2000CXE и SM3000CXE 69
5.38. Печи конвекционного оплавления OmniFlo 5, OmniFlo 7 69
5.39. Печь инфракрасного оплавления припоя SMRO-0170 70
5.40. Печи инфракрасно-конвекционного оплавления припоя 70
SMRO-0252 и SMRO-0402 70
5.41. Установки пайки двойной волной ATF P20/25, ATF P20/33 71
5.42. Установка пайки двойной волной Neupak-400 71
5.43. Установка пайки волной Econopak I SMT 72
5.44. Установка пайки двойной волной Astrapak-400 72
5.45. Сборочные паяльные системы РАСЕ 73
5.46. Программируемые конвекционные паяльные системы Thermo Flo 74
5.47. Двухканальная паяльная станция МВТ201АЕ 74
5.48. Трехканальные паяльные станции МВТ250АЕ и МВТ220АЕ 75
5.49. Ремонтный центр PRC-2000 75
5.50. Система восстановления припоя SRS 76
5.51. Системы отмывки Oko 1000Р и Oko 2000Р 76
5.52. Системы отмывки SK300 и SK500 76
5.53. Системы отмывки ICOM 8000M и ICOM 8000L 77
5.54. Система отмывки EasiClean Plus 77
5.55. Ультразвуковые отмывочные системы 78
5.56. Устройства измерения ионных поверхностных загрязнений СМ11 и СМ 20 79
5.57. Установка влагозащиты погружением DC2000 79
5.58. Установки влагозащиты погружением DC2001и DC2002 80