Материал: Metodicheskie_ukazania_k_Laboratornym_rabotam_ALTIUM_DESIGNER

Таблица 7.1.

Проход трассировки на уровне соединений. Обеспечивает оптимальную трассировку. Игнорирует конфликты и нарушения на первой итерации. Затем повторно трассирует соединения, с

Globally повышением стоимости конфликтов, пока нарушений не Optimized Main останется. Этот проход, в сочетании с включённым параметром Orthogonal, может обеспечить аккуратно трассированные шаблоны. Добавьте в стратегию проход Recorner для создания

скошенных изломов

76

Продолжение таблицы 7.1.

Проход трассировки на уровне соединений, который повторно трассирует каждое соединение, следуя существующим трассам с Hug минимально возможным зазором. Этот проход используется для максимального увеличения свободного для трассировки

пространства. Этот проход работает очень медленно

Layer Patterns Проход трассировки на уровне соединений. Трассирует только соединения, соответствующие направлению слоя (в пределах допуска). Использует высокую стоимость огибания и следования существующей трассировки для максимизации пространства

Main Проход трассировки на уровне соединений. Использует топологическое распределение для поиска пути трассировки, затем

– «расталкивание» трассировки для преобразования пути в трассу. В стратегии трассировки должен присутствовать только один проход типа «Main»: Main, Multilayer Main или Globally Optimized

Main

Memory Проход трассировки на уровне соединений. Ищет два вывода разны омпонентов на одном слое с одной координатой X или Y

Multilayer Main Проход трассировки на уровне соединений. Аналогичен проходу Main, но со стоимостью, оптимизированной для многослойных плат

Recorner Проход трассировки на уровне соединений. Используется для создания скосов у изломов трасс. Этот проход нужен, если в стратегии включен параметр Orthogonal, по сути, переопределяя его и скашивая изломы каждой трассы. Если параметр Orthogonal отключён в используемой стратегии, то нет необходимости добавлять проход Recorner, поскольку автотрассировщик добавляет скосы по умолчанию

Spread Проход трассировки на уровне соединений. Повторно трассирует каждое соединение, пытаясь равномерно распределить трассировку для использования всего свободного пространства и провести трассировку на равных расстояниях при проходе между фиксированными объектами (такими, как контактные площадки компонентов). Этот проход работает очень медленно

Straighten Проход трассировки на уровне соединений. Пытается сократить число изломов. Следует вдоль трассы до излома, затем выполняет поиск другой точки трассировки цепи в горизонтальном, вертикальном, в +45 , в 45 . направлении. Если эта точка будет найдена, то происходит проверка: уменьшает ли новый путь длину трассировки

77

10. В случае неудовлетворительного результата трассировки самостоятельно проанализируйте причины неудач и откорректируйте режимы работы трассировщика.

Сохраните ещё один вариант топологии платы. Сравните результаты трассировки одних и тех же цепей разными способами.

11. Предъявите преподавателю три варианта топологии платы, полученные активной интерактивной трассировкой, групповой интерактивной трассировкой и автотрассировкой, ответьте на контрольные вопросы.

Контрольные вопросы

1. Что представляет собой активная трассировка? Опишите принцип её работы,

её достоинства и недостатки.

2.Что представляет собой режим Interactive Multi-routing? Опишите принцип его работы, его достоинства и недостатки.

3.На какие основные типы по принципу работы можно разделить автотрассировщики печатных плат? Опишите принципы их работы.

4.К какому типу относится автотрассировщик, входящий в состав пакета Altium Designer 19? Опишите его достоинства и недостатки.

5.Какие функции выполняет процедура Route Guide?

6.Какие параметры трассировки можно менять во время работы в режиме

ActiveRoute?

7.Можно ли автотрассировщику запретить или разрешить трассировку только

вкаком-то одном слое?

8.Какие этапы (фазы) трассировки можно применять при автотрассировке?

9.В каких случаях наиболее эффективны те или иные методы трассировки.

10.Можно ли с помощью автотрассировки получить такую топологию платы,

вкоторой в одной и той же цепи будут присутствовать переходные отверстия разных типов, и ширина проводников также будет отличаться на разных участках цепи?

78

Лабораторная работа № 8 Оптимизация топологии

Цель работы: изучение методов оптимизации топологии печатной платы перед передачей её на изготовление. Изучение инструментов оптимизации топологии.

Изучение требований к топологии при подготовке плат к серийному изготовлению

и автоматизированной сборке.

Продолжительность работы: 4 часа.

Задание: создать полностью готовую к производству топологию печатной платы.

топологический редактор.

Защита работы: предъявить на экране компьютера готовую топологию платы,

ответить на контрольные вопросы.

Теоретические сведения

В процессе проектирования печатной платы, как правило элементы топологии неоднократно перемещаются на ней, электрические связи также перемещаются

иперетрассируются. Когда, наконец, все элементы размещены по своим местам,

ивсе электрические соединения созданы, кажется, что вся работа выполнена, однако,

это не так. Необходимо произвести оптимизацию полученной топологии.

У неё две основных цели: улучшение параметров изделия (электрических,

механических, надёжностных) и облегчение процесса изготовления изделия, так называемое DFM (Design for Manufacturability) проектирование.

Для улучшения параметров разработанного изделия на этапе оптимизации производят следующие действия:

сглаживают электрические цепи, т.е. уменьшают число изломов и переходных отверстий, суммарную длину проводников, убирают петли и «антенны»;

расширяют по возможности цепи питания и сильноточные цепи;

заливают металлическими областями (полигонами) свободные участки платы;

79

осуществляют электрическое экранирование областей и отдельных цепей на печатной плате;

создают каплевидные контактные площадки для уменьшения отражения сигналов и повышения технологичности изготовления.

Для облегчения изготовления и сборки печатной платы производят следующие

действия:

модифицируют топологический рисунок платы таким образом, чтобы сократить число узких мест, т.е. мест, где обнаруживаются минимально допустимые технологические зазоры или минимально допустимая ширина проводника и т.д.;

размещают на плате дополнительные надписи и обозначения;

размещают на плате реперные знаки, т.е. знаки, необходимые автоматическим устройствам для точного позиционирования на плате при установке элементов;

убирают неиспользуемые контактные площадки во внутренних слоях около отверстий.

Лабораторное задание

1.Загрузите ваш проект и откройте топологию платы.

2.Выделите группу цепей на плате любым известным вам способом. Для сглаживания топологии электрических цепей выберите из верхнего меню команду

Route\Gloss selected или нажмите комбинацию клавиш Ctrl+Alt+G.

Рис.8.1.

80